高品质标准，匠心制造
内置新一代高通企业级的主控芯片；
全新散热设计，超强静音降噪；
时尚外观设计，内置工业级元件；
带机量150+，全千兆网络接口。
突破无线传统竞争弊端
多用户多入多出技术，实现多终端同时通信；
1200Mbps无线接入速率，无线频谱资源利用率成倍提升；
接入用户数得到了极大的提高，极大减少无线网络的部署开销；
有效提升高密度用户情况下的用户体验。
密集型WIFI场景专家
802.11ac wave2 协议，最高速率达1.3Gbps；
采用2×2 MU-MIMO技术，AP性能提升到240%；
大大提升网络总吞吐量和总容量，3倍于传统AP接入用户数；
适用于商场、酒店大堂、大型会议室、大型展会等高密接入场景。
波束成形技术
自动调节阵列中各个阵元的信号加权值的大小；
增强系统对有用信号的检测能力；
优化天线方向图，并能有效地跟踪有用信号；
抑制和消除复杂的干扰及噪声。
无缝漫游，上网更自由
充分满足用户移动上网需求；
自由切换，微信视频不中断，手机游戏不掉线！
支持中文SSID
支持使用中文SSID，
可指定最长包含10个汉字的SSID，
也可以使用中英文混合的SSID，为国内用户提供了更大的使用便利。
详细参数
| 硬件规格 | ||||
| 名称 |
双频吸顶AP
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| 型号 |
TH-XS860
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| 内存 |
256MB DDR2 RAM
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| 闪存 |
32MB
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| 无线技术 |
2.4G:300M 802.11b/g/n
5.8G：900M 802.11a/n/ac MIMO技术 |
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| 带机量 |
150
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| 设备接口 |
1个10/100 /1000Mbps自适应全千兆有线WAN口(POE口)
1个10/100/1000Mbps Mbps自适应全千兆有线LAN口 |
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| 按钮 |
1 * Reset 长按15秒恢复出厂设置
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| 功耗 |
<13W ;
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| 电源 |
POE：48V(IEEE802.3at) 0.5A，DC：12V 1.5A
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| 工作环境 |
温度：-40℃～+55℃（工作），-40℃ ～+70℃（储存）
湿度（非凝结）：5％～90％（工作），5％～95％（储存） |
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| 产品尺寸 |
198mm x198mm x 28mm
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| 产品重量 |
472g
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| 外形尺寸 |
440mm*284mm*44mm
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